研发和小型批量生产的真空焊接系统。

 

特征及优势

• 最高工艺温度可达450 °C
• 极好的温度均匀性
• 真空度最高可达到10-5 mbar
• 极短的工艺周期
• Centrotherm实验室可以提供样品的焊接试验
• 远程控制和服务

典型应用：

• 大功率半导体器件
• 光电封装
• 气密封装
• 晶片级封装
• UHB LED 封装