Lehighton LEI-1510 自动化改造

将手动单片操作方阻测量系统改造成可以自动完成最多25片圆片的方阻测量，兼容4寸和6寸圆片。

L3510机台改造 Brooks z-bot

MEMS薄片传输的碎片率较高，我们改造后兼容了MEMS薄片和正常晶圆的传送，从而大大减少碎片率。

Hitachi CDSEM机台改造S8820 S8840

日立Hitachi CDSEM机台在量测wafer线宽领域，国内几乎每个FAB都会有，随着SiC wafer的兴起，老一代的型号，只能识别普通的Si wafer，对于透明或者半透明的SiC wafer无法校准flat或者notch；驰舰科技自有开发平台，成功改进了自动化平台，已在多个客户使用。成功把MECS OF250 替代成Logosol Prealigner，为客户解决自有设备的升级和改造。

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为半导体、电子行业机台自动化升级改造提供专业服务