Centrotherm产品——真空焊接炉

真空焊接炉 VLO6/VLO12

Centrotherm VLO 6 真空焊接炉是为先进封装和功率半导体领域应用而设计的，适用于小批量生产和的实验室研发的要求。
可以完成快速加热和冷却。

真空焊接炉 VLO20

centrotherm VLO 20 真空焊接炉满足高要求研发部门的同时，也满足通过真空焊接技术实现无空洞焊接的小批量生产单位

真空焊接炉 VLO180/VLO300

centrotherm VLO180或VLO300真空焊接系统理想应用于大批量各种材料生产，温度最高可达到750°C。整合的加热和冷却可以单独控制。 。

真空焊接炉 VLO HP

VLO HP是centrotherm系列唯一的一款高压系统，最大腔体压力可达3bar。在焊接工艺中过压系统具有正向压力效果以减小空洞，像所有其他VLO系列一样提供完全成熟的功能。

Centrotherm——扩散炉与LPCVD

E1200

Centrotherm E1200小批量实验室系统支持多种工艺能力，需要小批量生产和高性能用户在较小占地面积

E1550

Centrotherm E1550 最优化系统支持多种工艺能力，需要中等生产能力和在一定尺寸安全上的高工艺性能的用户，是可靠易于维修的卧式炉管平台。

E2000

Centrotherm E2000大批量系统支持多种工艺能力，需要最高生产能力，高工艺性能的用户并且提供原尺寸批量生产所有特征，是易于维修，安全可靠的卧式炉管平台。

Verticoo 200 垂直扩散炉

Centrotherm Verticoo 200批量生产立式炉由单根炉管，双舟上料机构以及高效全自动圆片传递机械手组成。

Centrotherm——碳化硅高温炉

Activator 150 退火炉

Centrotherm Activator150 高温炉设计用于SiC或GaN器件注入后退火。Centrotherm独特工艺炉管和加热系统设计允许工艺温度达到1850℃.

Oxidator 150 氧化炉

Oxidator 150 经过专业的研发，能够满足SIC圆片的高温氧化工艺；同时亦可用于常规的硅圆片的氧化。Oxidator 150提供带有氢氧合成系统的湿氧工艺。

Centrotherm——DBC专用烧结炉

DBC专用烧结炉

设备具有以下专门针对高质量DCB生产的优势特点:非常均匀的温度均匀性、氧浓度的测量和控制系统、不产生颗粒灰尘的传送系统

Centrotherm——尾气处理

CT-BW 2009 燃烧水洗系统

CT-BW 2009系列消除废气点系统作为一种高性能系统应用于光伏、半导体 以及其它相关行业的CVD和刻蚀等领域。

CT-W 湿法尾气处理

湿法尾气处理在不同的CVD和蚀刻工艺废气排放处理方面非常有效，Centrotherm湿法尾气处理较常见的尾气处理设备有很大的优势：CT-W的特色是可以减少废气中99%的灰尘颗粒，吸附灰尘颗粒，并排出废水。

CT-D 干燥吸附器

Centrotherm CT-D干燥吸附器为半导体、太阳能以及相关产业提供一种安全、高效和可靠的定点吸附解决方案。