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Centrotherm产品——真空焊接炉 更多…

真空焊接炉 VLO6/VLO12
Centrotherm VLO 6 真空焊接炉是为先进封装和功率半导体领域应用而设计的,适用于小批量生产和的实验室研发的要求。
可以完成快速加热和冷却。
真空焊接炉 VLO20
Centrotherm VLO 20 真空焊接炉满足高要求研发部门的同时,也满足通过真空焊接技术实现无空洞焊接的小批量生产单位。
真空焊接炉 VLO180/VLO300
Centrotherm VLO180或VLO300真空焊接系统理想应用于大批量各种材料生产,温度最高可达到750°C。整合的加热和冷却可以单独控制。
真空焊接炉 VLO HP
VLO HP是centrotherm系列唯一的一款高压系统,最大腔体压力可达3bar。在焊接工艺中过压系统具有正向压力效果以减小空洞,像所有其他VLO系列一样提供完全成熟的功能。

Centrotherm——扩散炉与LPCVD 更多…

E1200
Centrotherm E1200小批量实验室系统支持多种工艺能力,需要小批量生产和高性能用户在较小占地面积
E1550
Centrotherm E1550 最优化系统支持多种工艺能力,需要中等生产能力和在一定尺寸安全上的高工艺性能的用户,是可靠易于维修的卧式炉管平台。
E2000
Centrotherm E2000大批量系统支持多种工艺能力,需要最高生产能力,高工艺性能的用户并且提供原尺寸批量生产所有特征,是易于维修,安全可靠的卧式炉管平台。
Verticoo 200 垂直扩散炉
Centrotherm Verticoo 200批量生产立式炉由单根炉管,双舟上料机构以及高效全自动圆片传递机械手组成。

Centrotherm——碳化硅高温炉 更多…

Activator 150 退火炉
Centrotherm Activator150 高温炉设计用于SiC或GaN器件注入后退火。Centrotherm独特工艺炉管和加热系统设计允许工艺温度达到1850℃.
Oxidator 150 氧化炉
Oxidator 150 经过专业的研发,能够满足SIC圆片的高温氧化工艺;同时亦可用于常规的硅圆片的氧化。Oxidator 150提供带有氢氧合成系统的湿氧工艺。

Centrotherm——DBC专用烧结炉 更多…

DBC专用烧结炉
设备具有以下专门针对高质量DCB生产的优势特点:非常均匀的温度均匀性、氧浓度的测量和控制系统、不产生颗粒灰尘的传送系统

半导体机械手系列 更多…

PRI ATM 105 405 107……
翻新流程:1.入库外观检查和评估 2.更换和翻新 3.检查如有需要则更换 4.老化测试 5.将翻新好的机械手和文件寄送给客户 6.保修期3~6个月
RORZE RR701 RR700 RR713
翻新流程:1.入库外观检查和评估 2.更换和翻新 3.检查如有需要则更换 4.老化测试 5.将翻新好的机械手和文件寄送给客户 6.保修期3~6个月
Genmark GB4 GB8……
翻新流程:1.入库外观检查和评估 2.更换和翻新 3.检查如有需要则更换 4.老化测试 5.将翻新好的机械手和文件寄送给客户 6.保修期3~6个月
BROOKS Z-BOT Z-BOT II
翻新流程:1.入库外观检查和评估 2.更换和翻新 3.检查如有需要则更换 4.老化测试 5.将翻新好的机械手和文件寄送给客户 6.保修期3~6个月

冷泵及压缩机 更多…

Austin Cryo-Plex 10 低温泵/冷泵
考虑全面的高效设计,使得Cryo-Plex 10低温泵可以实现两倍于8寸低温泵的抽速,是理想的洁净、无油高真空排气方案
标准应用:半导体、空间环境模拟、真空镀膜以及各种研发领域
M125 压缩机
驱动单台8寸低温泵

WJ配件 更多…

WJ--Injector Housing Overhaul
设备制造商:AVIZA(WJ) 设备型号:WJ1000
尺寸:150mm 200mm
WJ Cable(Load/ Unload/ Return/ Manipulator)
设备制造商:AVIZA(WJ) 设备型号:WJ-999, 1000, 1500
尺寸:150mm,200mm

德国宾德IGBT和其他功率器件封装框架 更多…

IGBT功率器件封装模块
IGBT和其他功率器件封装框架框架,底板,盖子,高性能压力机连接(受专利保护)更低的PCB成本,我们已经开发出一种流程以降低边缘的冲压,使我们能够实现同比增加接触面,节省更多的材料。

Track 更多…

SVG Track
SVG 86、8888e、90S、90SE翻新、改造、升级,配件销售
 
TEL Track
TEL Mark VA、Mark Vz、Mark 7、Mark 8、 ACT8 翻新、改造、升级,配件销售

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