产品中心
Centrotherm产品——真空焊接炉 更多…
- 真空焊接炉 VLO6/VLO12
- Centrotherm VLO 6 真空焊接炉是为先进封装和功率半导体领域应用而设计的，适用于小批量生产和的实验室研发的要求。
可以完成快速加热和冷却。
- 真空焊接炉 VLO20
- Centrotherm VLO 20 真空焊接炉满足高要求研发部门的同时，也满足通过真空焊接技术实现无空洞焊接的小批量生产单位。
- 真空焊接炉 VLO180/VLO300
- Centrotherm VLO180或VLO300真空焊接系统理想应用于大批量各种材料生产，温度最高可达到750°C。整合的加热和冷却可以单独控制。
- 真空焊接炉 VLO HP
- VLO HP是centrotherm系列唯一的一款高压系统，最大腔体压力可达3bar。在焊接工艺中过压系统具有正向压力效果以减小空洞，像所有其他VLO系列一样提供完全成熟的功能。
Centrotherm——扩散炉与LPCVD 更多…
- E1200
- Centrotherm E1200小批量实验室系统支持多种工艺能力，需要小批量生产和高性能用户在较小占地面积
- E1550
- Centrotherm E1550 最优化系统支持多种工艺能力，需要中等生产能力和在一定尺寸安全上的高工艺性能的用户，是可靠易于维修的卧式炉管平台。
- E2000
- Centrotherm E2000大批量系统支持多种工艺能力，需要最高生产能力，高工艺性能的用户并且提供原尺寸批量生产所有特征，是易于维修，安全可靠的卧式炉管平台。
- Verticoo 200 垂直扩散炉
- Centrotherm Verticoo 200批量生产立式炉由单根炉管，双舟上料机构以及高效全自动圆片传递机械手组成。
Centrotherm——碳化硅高温炉 更多…
- Activator 150 退火炉
- Centrotherm Activator150 高温炉设计用于SiC或GaN器件注入后退火。Centrotherm独特工艺炉管和加热系统设计允许工艺温度达到1850℃.
- Oxidator 150 氧化炉
- Oxidator 150 经过专业的研发，能够满足SIC圆片的高温氧化工艺；同时亦可用于常规的硅圆片的氧化。Oxidator 150提供带有氢氧合成系统的湿氧工艺。
Centrotherm——DBC专用烧结炉 更多…
- DBC专用烧结炉
- 设备具有以下专门针对高质量DCB生产的优势特点:非常均匀的温度均匀性、氧浓度的测量和控制系统、不产生颗粒灰尘的传送系统
半导体机械手系列 更多…
- PRI ATM 105 405 107……
- 翻新流程：1.入库外观检查和评估 2.更换和翻新 3.检查如有需要则更换 4.老化测试 5.将翻新好的机械手和文件寄送给客户 6.保修期3～6个月
- RORZE RR701 RR700 RR713
- 翻新流程：1.入库外观检查和评估 2.更换和翻新 3.检查如有需要则更换 4.老化测试 5.将翻新好的机械手和文件寄送给客户 6.保修期3～6个月
- Genmark GB4 GB8……
- 翻新流程：1.入库外观检查和评估 2.更换和翻新 3.检查如有需要则更换 4.老化测试 5.将翻新好的机械手和文件寄送给客户 6.保修期3～6个月
- BROOKS Z-BOT Z-BOT II
- 翻新流程：1.入库外观检查和评估 2.更换和翻新 3.检查如有需要则更换 4.老化测试 5.将翻新好的机械手和文件寄送给客户 6.保修期3～6个月
冷泵及压缩机 更多…
- Austin Cryo-Plex 10 低温泵/冷泵
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考虑全面的高效设计，使得Cryo-Plex 10低温泵可以实现两倍于8寸低温泵的抽速，是理想的洁净、无油高真空排气方案 标准应用：半导体、空间环境模拟、真空镀膜以及各种研发领域
- M125 压缩机
- 驱动单台8寸低温泵
WJ配件 更多…
- WJ--Injector Housing Overhaul
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设备制造商：AVIZA(WJ) 设备型号：WJ1000 尺寸：150mm 200mm
- WJ Cable(Load/ Unload/ Return/ Manipulator)
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设备制造商：AVIZA(WJ) 设备型号：WJ-999, 1000, 1500 尺寸：150mm,200mm
德国宾德IGBT和其他功率器件封装框架 更多…
- IGBT功率器件封装模块
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IGBT和其他功率器件封装框架框架，底板，盖子，高性能压力机连接（受专利保护）更低的PCB成本，我们已经开发出一种流程以降低边缘的冲压，使我们能够实现同比增加接触面，节省更多的材料。
德国 isel Robot 更多…
